Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)
Vinnova
Vinnova
31 mar 2027
27 mar 2026
Svenska (Swedish), English
A chi si rivolge
Chi può presentare domanda
Non indicato dalla fonte
Dimensione dell’impresa
Non indicato dalla fonte
Dove si applica
Non indicato dalla fonte
Livello di finanziamento
Non indicato dalla fonte
Settori
Non indicato dalla fonte
Che cosa dice il programma
Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle. In English: Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), also known as the EU´s semiconductor program, Vinnova wants to finance European collaborative projects in electronic components and systems. The projects can be in areas such as mobility, energy, industrial digitalisation, digital infrastructure and communication, digitalisation in agriculture and forestry, health and society. Vad ni kan söka för: Deltagande i europeiska samverkansprojekt med inriktning på elektroniska komponenter och system (ECS). Vem kan söka: Svenska företag som uppfyller Vinnovas krav samt universitet, högskolor och forskningsinstitut. Hur mycket kan ni söka: Maximalt bidrag från Vinnova till enskilt stort företag, universitet, högskola och forskningsinstitut är motsvarande 750 000 €. Maximalt bidrag från Vinnova till små och medelstora företag är motsvarande 450 000 €.
La scheda
Ciò che il catalogo ha registrato su questo programma: chi lo finanzia, dove si applica e quando si chiude.
Ente finanziatore
Vinnova
Fonte
Vinnova
Scade
31 mar 2027
Pubblicato
27 mar 2026
Lingue
Svenska (Swedish), English
Fonte
Vinnova · 2026-00518
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