Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)
Vinnova
Vinnova
31 mars 2027
27 mars 2026
Svenska (Swedish), English
À qui cela s’adresse
Qui peut candidater
Non précisé par la source
Taille de l’entreprise
Non précisé par la source
Où cela s’applique
Non précisé par la source
Niveau de financement
Non précisé par la source
Secteurs
Non précisé par la source
Ce que dit le programme
Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle. In English: Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), also known as the EU´s semiconductor program, Vinnova wants to finance European collaborative projects in electronic components and systems. The projects can be in areas such as mobility, energy, industrial digitalisation, digital infrastructure and communication, digitalisation in agriculture and forestry, health and society. Vad ni kan söka för: Deltagande i europeiska samverkansprojekt med inriktning på elektroniska komponenter och system (ECS). Vem kan söka: Svenska företag som uppfyller Vinnovas krav samt universitet, högskolor och forskningsinstitut. Hur mycket kan ni söka: Maximalt bidrag från Vinnova till enskilt stort företag, universitet, högskola och forskningsinstitut är motsvarande 750 000 €. Maximalt bidrag från Vinnova till små och medelstora företag är motsvarande 450 000 €.
La fiche
Ce que le catalogue a enregistré sur ce programme : qui le finance, où il s'applique et quand il se termine.
Organisme financeur
Vinnova
Source
Vinnova
Clôture
31 mars 2027
Publié le
27 mars 2026
Langues
Svenska (Swedish), English
Source
Vinnova · 2026-00518
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