Chips JU Calls 2026: Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS)

Abierto

Vinnova

Todas las regiones

Vinnova

31 mar 2027

27 mar 2026

Svenska (Swedish), English

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Dónde se aplica

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Nivel de financiación

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Sectores

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Lo que dice el programa

Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projektens tillämpningsområden ska vara mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, eller digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle. In English: Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), also known as the EU´s semiconductor program, Vinnova wants to finance European collaborative projects in electronic components and systems. The projects can be in areas such as mobility, energy, industrial digitalisation, digital infrastructure and communication, digitalisation in agriculture and forestry, health and society. Vad ni kan söka för: Deltagande i europeiska samverkansprojekt med inriktning på elektroniska komponenter och system (ECS). Vem kan söka: Svenska företag som uppfyller Vinnovas krav samt universitet, högskolor och forskningsinstitut. Hur mycket kan ni söka: Maximalt bidrag från Vinnova till enskilt stort företag, universitet, högskola och forskningsinstitut är motsvarande 750 000 €. Maximalt bidrag från Vinnova till små och medelstora företag är motsvarande 450 000 €.

El registro

Lo que el catálogo ha registrado sobre este programa: quién lo financia, dónde se aplica y cuándo se cierra.

Organismo financiador

Vinnova

Fuente

Vinnova

Cierra

31 mar 2027

Publicado

27 mar 2026

Idiomas

Svenska (Swedish), English

Fuente

Vinnova · 2026-00518

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